За інформацією відомого оглядача Марка Гурмана, компанія Apple у 2025 році планує представити нову модель iPhone 17 Air, яка відзначатиметься рекордно малою товщиною корпусу. Очікується, що цей смартфон буде приблизно на 2 міліметри тонший за поточний iPhone 16 Pro.
За попередніми даними, товщина iPhone 16 Pro становить 8,25 мм. Таким чином, iPhone 17 Air матиме приблизно 6,25 мм, що зробить його найтоншим смартфоном Apple за весь час. Для порівняння, iPhone 6 – один із попередніх «рекордсменів» за цим показником – мав 6,9 мм у товщину.
Досягнення такої компактності стане можливим завдяки власному 5G-модему від Apple, який буде суттєво меншим, ніж модеми Qualcomm, що використовуються зараз. Зменшення внутрішніх компонентів дасть змогу оптимізувати простір, зберігши при цьому ємність акумулятора, якість камери та дисплея на високому рівні.
За чутками, iPhone 17 Air отримає дисплей приблизно 6,6 дюйма та одинарну задню камеру. У 2025 році Apple планує інтегрувати власний 5G-модем у три свої пристрої: iPhone SE, бюджетний iPad та новий iPhone 17 Air. Така стратегія дозволить компанії поступово відмовитися від модемів Qualcomm протягом найближчих трьох років.
Як зазначає Гурман, у перспективі зменшення габаритів можемо та інших компонентів може відкрити шлях до появи абсолютно нових форм-факторів, зокрема складаних iPhone. У майбутньому Apple може перейти до створення системи на чіпі (SoC), що об’єднає процесор, модем, Wi-Fi-чип та інші елементи, забезпечуючи ще кращу інтеграцію апаратного забезпечення.