-150x150.png){kind=small}
iTutorials
Za informacijeju vidomogo ogljadača Marka Gurmana, kompanija Apple u 2025 roci planuje predstavyty novu modeľ iPhone 17 Air, jaka vidznačatymeťsja rekordno maloju tovščynoju korpusu. Očikujeťsja, ščo cej smartfon bude pryblyzno na 2 milimetry tonšyj za potočnyj iPhone 16 Pro.
Za poperednimy danymy, tovščyna iPhone 16 Pro stanovyť 8,25 mm. Takym čynom, iPhone 17 Air matyme pryblyzno 6,25 mm, ščo zrobyť jogo najtonšym smartfonom Apple za veś čas. Dlja porivnjannja, iPhone 6 – odyn iz poperednih «rekordsmeniv» za cym pokaznykom – mav 6,9 mm u tovščynu.
Dosjagnennja takoї kompaktnosti stane možlyvym zavdjaky vlasnomu 5G-modemu vid Apple, jakyj bude suttjevo menšym, niž modemy Qualcomm, ščo vykorystovujuťsja zaraz. Zmenšennja vnutrišnih komponentiv dasť zmogu optymizuvaty prostir, zberigšy pry ćomu jemnisť akumuljatora, jakisť kamery ta dyspleja na vysokomu rivni.
Za čutkamy, iPhone 17 Air otrymaje dysplej pryblyzno 6,6 djujma ta odynarnu zadnju kameru. U 2025 roci Apple planuje integruvaty vlasnyj 5G-modem u try svoї prystroї: iPhone SE, bjudžetnyj iPad ta novyj iPhone 17 Air. Taka strategija dozvolyť kompaniї postupovo vidmovytysja vid modemiv Qualcomm protjagom najblyžčyh tŕoh rokiv.
Jak zaznačaje Gurman, u perspektyvi zmenšennja gabarytiv možemo ta inšyh komponentiv može vidkryty šljah do pojavy absoljutno novyh form-faktoriv, zokrema skladanyh iPhone. U majbutńomu Apple može perejty do stvorennja systemy na čipi (SoC), ščo ob’jednaje procesor, modem, Wi-Fi-čyp ta inši elementy, zabezpečujučy šče krašču integraciju aparatnogo zabezpečennja.